武漢新芯集成電路制造有限公司（“XMC”），于2006年在武漢成立，是一家領先的集成電路研發(fā)與制造企業(yè)，專注于NOR Flash與晶圓級Xtacking^TM技術，致力于為全球客戶提供高品質(zhì)的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術服務。

武漢新芯自2008年開始向客戶提供專業(yè)的300MM晶圓代工服務，在NORFlash領域已經(jīng)積累了十多年的制造經(jīng)驗，是中國乃至世界領先的NOR Flash晶圓制造商之一。2017年武漢新芯開始聚焦IDM(Integrated DeviceManufacturer)戰(zhàn)略，發(fā)布了集產(chǎn)品設計、晶圓制造與產(chǎn)品銷售于一體的自主品牌，致力于開發(fā)高性價比的SPI NOR Flash產(chǎn)品。