今年9月，業(yè)界預(yù)測半導體業(yè)將在第四季度“回春”。盡管目前市場環(huán)境依舊疲軟，但多家半導體公司最新財報數(shù)據(jù)卻令人心情大好，尤其隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興行業(yè)的崛起，國內(nèi)對半導體的需求更加迫切，生態(tài)上尚未形成壟斷，這對國內(nèi)市場來說是前所未有的機遇。

5G時代來臨，推進了“5G+AI”戰(zhàn)略性布局的實施?；蛟S你聽說過“機器學習”這個詞，它是實現(xiàn)AI的重要途徑，而“深度學習（Deep Learning）”是其中備受重視的一環(huán)，比如當下大熱的語音識別，以及早先引起熱烈討論的“阿爾法狗”，都依賴于深度學習技術(shù)

在深度學習網(wǎng)絡(luò)龐大的數(shù)據(jù)量和計算量的需求下，各種針對深度學習網(wǎng)絡(luò)加速的AI芯片應(yīng)運而生。何為AI芯片？它指的是針對人工智能算法做了特殊加速設(shè)計的芯片。作為AI時代的基礎(chǔ)設(shè)施，理想的AI芯片需要具備高度并行的處理能力，同時也需要較低的功耗和極高的能量效率。

網(wǎng)上流傳著一種說法：在傳統(tǒng)芯片上，中國遠不如美國，但在AI芯片上，中國或已超過美國。芯片巨頭們一刻沒閑著，國內(nèi)的寒武紀、華為、阿里不甘示弱，使出渾身解數(shù)擠占頭部玩家的位置，相應(yīng)的，各大初創(chuàng)公司略顯局促。

但就在今年7月，我國首款超低功耗存算一體AI芯片在合肥問世，這標志著具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)，國內(nèi)首創(chuàng)、國際領(lǐng)先的超低功耗存算一體（Computing In Memory）的人工智能芯片出世。該芯片聚焦于邊緣計算領(lǐng)域，使用最新的存算一體架構(gòu)，沒有傳統(tǒng)馮諾依曼結(jié)構(gòu)的限制，能夠使用超低功耗完成大規(guī)模并行乘法累加計算。

據(jù)了解，這款芯片由合肥恒爍半導體科技公司與中國科大團隊共同研發(fā)，歷時兩年完成。10月份，恒爍半導體科技參加第二屆國際智能語音及人工智能產(chǎn)品創(chuàng)新大賽頒獎暨中國聲谷招商推介會，攜存算一體--基于NOR閃存的CIM AI推理芯片項目斬獲企業(yè)組三等獎。

據(jù)悉，公司2015年成立，2017年被合肥半導體協(xié)會評為合肥最具潛力的初創(chuàng)公司，2019年榮獲中國芯力量“最具投資價值獎”，可謂潛力無限。

研發(fā)團隊成員之一、中國科大博士陶臨風介紹，相較于傳統(tǒng)芯片，存算一體人工智能芯片具有能耗低、運算效率高、速度快和成本低的特點，它能在運算過程中，省去數(shù)據(jù)搬運過程，有效提升計算性能。目前，該公司的第一版芯片已經(jīng)成功流片，流片面積為3.4mm2，能效比達到2Tops/w。在即將到來的萬物互聯(lián)時代，該芯片將會帶來更多傳統(tǒng)應(yīng)用的變革和新的應(yīng)用產(chǎn)品的出現(xiàn)，比如可穿戴設(shè)備、智能手機、智能家居、智能攝像頭、無人機、助聽器等。

目前來說，可穿戴設(shè)備、語音識別終端設(shè)備由于算力限制，無法實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)顯示，通常做法是，將信息傳輸至云端，在云端完成檢測/識別后再傳回本地，這相當于花了2倍時間，對用戶并不友好。令人驚喜的是，恒爍AI芯片能解決這個問題，未來，一旦設(shè)備裝上該款芯片，就能不依靠網(wǎng)絡(luò)完成本地信息儲存，實時進行數(shù)據(jù)推理與識別，大大提升設(shè)備續(xù)航能力與用戶體驗。

但是不得不面對的一個事實是，今年AI芯片商用步伐并未加快，離落地還有一段距離，無論是初創(chuàng)公司還是傳統(tǒng)芯片廠商，壓力都不小，這將是一場持久戰(zhàn)。但不管如何，沒有人質(zhì)疑人工智能的未來，以及AI芯片的產(chǎn)業(yè)根基地位，這就夠了，還有機會。